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首页-产品展示-Leica 电镜制样系统-徕卡离子束研磨

徕卡EM TXP精研一体机

徕卡EM TXP精研一体机是一款*的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具,特别适合于SEM,TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品,如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP,这些工作就可轻松完成。

更新日期:2024-12-09

型号:

厂商性质:经销商

徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪

徕卡EM TIC 3X三离子束切割仪进行离子束切割是一项适用于切割硬的,软的,多孔的,热敏感的,脆的和/或非均质多相复合型材料,获得高质量切割截面,以适宜于扫描电子显微镜(SEM)微区分析(能谱分析EDS,波谱分析WDS,俄歇分析Auger,背散射电子衍射分析EBSD)和原子力显微镜(AFM)分析。

更新日期:2024-12-10

型号:

厂商性质:经销商

徕卡 EM RES102多功能离子减薄仪

徕卡 EM RES102多功能离子减薄仪是一款*的离子束研磨设备,带有两个鞍形场离子源,离子束能量可调,以获得Z佳离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集 TEM,SEM和LM样品制备功能于一体,这与市面上其它设备截然不同。除了高能量离子研磨功能外,徕卡EM RES102还可用于低能量极温和的离子束研磨过程。

更新日期:2024-12-09

型号:

厂商性质:经销商

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